半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造商DALSA公司（多倫多證券交易所股票代碼：DSA）將于2010年6月7日至9日在羅斯蒙特市召開的傳感器博覽會（Sensors Expo）的第615號展臺展出它在微機(jī)電系統(tǒng)制造和創(chuàng)新HV ASIC設(shè)計(jì)方面取得的最新成果。傳感器博覽會是北美地區(qū)傳感技術(shù)和解決方案的領(lǐng)先論壇。

DALSA在傳感器博覽會上的設(shè)計(jì)和制造展示

　　全球排名第一的獨(dú)立純微機(jī)電系統(tǒng)制造商 - 據(jù)微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域的專業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement的研究報(bào)告，DALSA已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的獨(dú)立純微機(jī)電系統(tǒng)制造商。DALSA首次進(jìn)入Yole的年度微機(jī)電系統(tǒng)廠商30強(qiáng)排行榜（Annual Top 30 MEMS Company Ranking），它2009年的微機(jī)電系統(tǒng)營收較前一年增長19%，增長率在所有微機(jī)電系統(tǒng)供應(yīng)商中排第三位。

　　微機(jī)電系統(tǒng)制造 - DALSA以擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的制造戰(zhàn)略著稱，比如利用疊加電路縮小封裝尺寸，或通過整合微機(jī)電系統(tǒng)和CMOS晶圓，將傳感、驅(qū)動(dòng)與邏輯電路整合在一起。DALSA為客戶提供已經(jīng)得到實(shí)際驗(yàn)證的3D和晶圓級封裝技術(shù)，包括硅通孔（through-silicon vias）和各種晶圓接合技術(shù)。

　　高壓ASIC設(shè)計(jì) - DALSA在整合高壓和微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級遠(yuǎn)景和專業(yè)工程設(shè)計(jì)輔助工具（EDA）方面擁有多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，它可以將客戶的需求轉(zhuǎn)變成定制的、特別設(shè)計(jì)的且在性能上具備競爭優(yōu)勢的解決方案。

　　客戶互動(dòng)/業(yè)務(wù)合作 - DALSA的技術(shù)組合以及它在規(guī)劃、質(zhì)量保證和客戶互動(dòng)（Customer Interaction）等方面的卓越能力使它能夠與客戶和商業(yè)合作伙伴建立極具生產(chǎn)價(jià)值的關(guān)系。通過DALSA的工程師、技術(shù)人員和營運(yùn)人員的貢獻(xiàn)、卓越的項(xiàng)目管理、綜合性資源規(guī)劃、嚴(yán)格的質(zhì)量控制以及專注的客戶服務(wù)，公司才能因成功而享譽(yù)全球。