氣體是流體，氣體之所以流動是因為有壓力差，壓力差越大，流速就越大。對氣體傳感器來說，關心的并不是管路中總的流速，而只是關心在傳感器進氣口附近的流速。傳感器進氣口附近的空腔體積一般都不到10毫升，因此，我們通常建議的流速是以毫升/分鐘來度量。

　　提到流量，還需要解釋兩個通氣的模式，一種叫擴散模式，另外一種是泵吸模式。擴散模式，顧名思義，就是靠空氣的自然擴散進入傳感器，這種靜態(tài)的擴散模式，流速并不適用，僅僅靠的是自然擴散；泵吸模式，就是靠泵來抽氣體，使氣體快速流動，流經(jīng)傳感器表面，以達到提升響應速度的目的。

　　不同傳感器的流量范圍是怎樣的？

　　催化燃燒傳感器(LEL)：200ML/MIN到1L/MIN。催化珠本身對流量是敏感的，但是催化珠上罩有防風罩，防風罩外面還有粉末冶金的燒結片或多層的鋼絲網(wǎng)燒結片阻擋大氣流。
電化學傳感器(EC):200ML/MIN到1L/MIN。電化學傳感器的進氣口對流量已經(jīng)進行了控制，因此內部的催化能力是遠遠大于進入傳感器的量的。當外部氣流改變的時候，傳感器讀數(shù)變化很小。

　　但要注意的是，流量大了，會帶走EC傳感器內部的水份，導致傳感器在30天內失效。這一點在《哪些因素會影響氣體傳感器的讀數(shù)之四》中有具體的闡述。

　　非色散紅外傳感器(NDIR):200ML/MIN到2L/MIN。流量越大，響應越快。流量大對NDIR傳感器來說，只有好處，沒有壞處，但要除塵和除水。

　　光離子化傳感器(PID):200ML/MIN到1L/MIN。PID傳感器必須使用泵吸模式，使用泵吸模式的好處是可以帶走被測氣體VOC。如果VOC長期積累在UV燈和電極上，會形成一層油泥，這樣就需要清洗UV燈和電極了。

　　金屬氧化物半導體傳感器(MOS):200ML/MIN到1L/MIN。MOS傳感器通常都有加熱，流速大了會帶走熱量，降低溫度。

　　氣體流量是如何影響氣體濃度測量結果的？

　　一般說來，流速對短時間之內的測量結果影響不大。如果流速在200ML/MIN到1L/MIN范圍之內，讀數(shù)改變量應該小于3%才是。當然，這個改變量不是不做任何努力，就理所應當可以獲得的結果。氣帽和走氣板的結構設計還是很講究的。

　　如何消除氣體流速帶來的影響?

　　催化燃燒傳感器(LEL)：LEL傳感器一般都是隔爆設計，燒結片對氣流天然就有阻擋作用。又因為LEL傳感器的靈敏度較大，因此氣流對催化燃燒傳感器的影響幾乎可以忽略。

　　電化學傳感器(EC):需要控制氣流對EC傳感器的沖擊，要保證氣流是垂直于傳感器法向的。對于無吸附性的氣體來說，流量控制在200ML/MIN-600ML/MIN范圍內。對于有吸附性的氣體來說，氣體流量需要控制在500ML/MIN-1000ML/MIN。千萬不要讓氣流平行于傳感器法向通氣，這樣氣流會從傳感器擴散孔長驅直入，改變傳感器的靈敏度、重現(xiàn)性和響應時間。

　　非色散紅外傳感器(NDIR):基本不用做任何限制，NDIR需要快速響應，進入傳感器的氣流擴散速度要盡可能大。

　　光離子化傳感器(PID):和NDIR類似，進入傳感器的氣流擴散速度要盡可能大。

　　金屬氧化物半導體傳感器(MOS):一般的MOS傳感器都有加熱功能，氣流會帶走熱量，導致MOS工作溫度改變，從而造成傳感器靈敏度改變。因此，需要防止大氣流直接接觸MOS傳感器表面。和LEL傳感器一樣，使用燒結片是一個不錯的選擇。

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