美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）正在強(qiáng)化MEMS制造裝置業(yè)務(wù)。作為其中一環(huán)，此次將銷售英國(guó)Applied Microengineering（AML）公司的晶圓鍵合（粘合）裝置。AMAT已將深溝道（Deep Trench）用干式蝕刻裝置、去除犧牲層等的HF氣相（氟酸蒸汽）蝕刻裝置以及合并MEMS與CMOS工藝時(shí)所需的低溫成膜裝置等制成了產(chǎn)品。加上此次的晶圓鍵合裝置，構(gòu)筑一條新的MEMS生產(chǎn)線所需的主要MEMS制造裝置已經(jīng)齊備。

　　MEMS市場(chǎng)已經(jīng)從噴墨打印機(jī)（Inkjet Printer）的噴頭擴(kuò)展至多種車載傳感器，以及安裝在游戲機(jī)和手機(jī)上的加速度傳感器和角度/角速度傳感器（陀螺傳感器，也稱陀螺儀）。AMAT認(rèn)為，今后MEMS市場(chǎng)和MEMS制造裝置市場(chǎng)將分別以年率15％和36％的速度增長(zhǎng)。瞄準(zhǔn)這一增長(zhǎng)領(lǐng)域，“將強(qiáng)化MEMS制造裝置業(yè)務(wù)”（該公司裝備部品制造部應(yīng)用材料全球服務(wù)副總裁兼經(jīng)理Mark Stark）。具體為，除了向MEMS領(lǐng)域擴(kuò)銷面向半導(dǎo)體制造裝置開發(fā)的支持200mm晶圓的制造裝置外，還將投放支持MEMS特有工藝的200mm晶圓裝置，擴(kuò)充MEMS制造裝置的產(chǎn)品系列。AMAT以該方向?yàn)槟繕?biāo)，此次在產(chǎn)品中追加了晶圓鍵合裝置。

　　此次將銷售的晶圓鍵合裝置為“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”。該裝置的特點(diǎn)是，疊加晶圓的耦合（Alignment）工藝與加熱并壓接重疊晶圓的工藝在同一反應(yīng)室內(nèi)完成。而此前是在不同的反應(yīng)室分別實(shí)施的。因此，在完成鍵合之前需要二次搬運(yùn)晶圓等，難以提高產(chǎn)能。此次通過(guò)在同一反應(yīng)室內(nèi)完成，據(jù)稱產(chǎn)能和COO（Cost Of Ownership）可提高20％以上（效果因應(yīng)用而異）。另外，通過(guò)將反應(yīng)室合并為一個(gè)，還形成了容易降低成本的裝置。為了在同一反應(yīng)室內(nèi)作業(yè)，改變了耦合機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)，并提高了鍵合壓力的穩(wěn)定性和精度。

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